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灵煦牌导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
2、带自粘而无需额外表面粘合剂。
3、良好的热传导率。
4、可提供多种厚度选择。
产品应用
1、散热器底部或框架
2、高速硬盘驱动器
3、RDRAM 内存模块
4、微型热管散热器
5、汽车发动机控制装置
6、通讯硬件
7、便携式电子装置
8、半导体自动试验设备
密度 g/cm3 1.7
导热系数，W/m.k 1.2
厚度（MM） 0.5～5.0
硬度(Shore A) 10～50
拉伸强度 (psi) ≥35
介电常数 (1MHZ) 260±18
体积电阻率，Ω?cm ≥3.3x1014
电压击穿强度， VAC >5500
阻燃性 UL94 V0
产品配置：
1、可根据顾客的要求进行裁切
2、无背胶，单面或双面附背胶
3、标准尺寸为200mm X 400mm, 也可根据顾客要求定制 本公司秉承"质量第一，顾客至上"的原则，竭诚为国内外广大新老顾客朋友提供优质的产品和周到服务，希望通过我们的真诚努力能够成为您长期合作伙伴，共创辉煌!
欢迎各位新老顾客朋友前来或来电来信指导工作。销售部许杰18016467081恭候您！
本公司所生产的灵煦牌LS系列产品具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
导热硅胶片
